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英国ladbrokes:2022年汽车芯片专题分析

 发布时间:2022-07-09 21:08:50 来源:英国ladbrokes网址 作者:英国ladbrokes官网

  汽车芯片从应用环节可以分为5大类:主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。

  随着电动化、网联化和智能化的提速,汽车信息化水平空前提升,芯片应用快速增加。最早,车上的设备全部 是机械式的;随着电子工业的发展,汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。

  目前,汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是,汽车芯片很少单独亮相,都是内嵌在各大功能单元中,而且多数场合是核心。

  汽车智能化带来的是汽车整体产业价值链构成的升级,看好在汽车产业价值链的“微笑曲线”中,汽车芯片将 在智能化赋能下重估,将成为汽车新的利润增长点。随着汽车步入智能化时代,产业链两端高附加值区域将出 现新的利润增长点及企业,高附加值将不再来自传统车身、底盘等领域而是集中在核心芯片、软件、服务等等 领域。

  政策端受益碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车快速起量。从全球禁售燃油车时间表来看,我国预 计2040年将全面禁售汽油及燃油车,预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额,化石能源占比降低未10%。

  从过去几十年的半导体行业发展中可以看到 2000 以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带 动需求,2000-2010 年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量,2010-2020 年间手机、平板电脑等 迭起带动半导体需求起量,2020-2030 年间汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。

  整体规模看,汽车芯片占整个集成电路市场的10%上下。据SIA数据显示,2020年汽车芯片收入规模达到501亿美 元,同比下降0.3%,占整个芯片市场的比重为12%。从产品结构上看,MCU、模拟电路占比居前。

  据ICVTank数据显示,2019年全球汽车芯片中,MCU占比达到30%,模拟电路占29%,传感器约为17%,逻辑电路占10%,分立器件和存储器市场份额均为7%。市场格局变化不大。

  MCU是把中央处理器、存储、定时器、输入输出接口集成在同一个芯片上的微控制单元,也称单片机。MCU 主要用于自动控制的产品和设备,可应用于工业、汽车、通讯与计算机、消费类电子领域。其中,汽车是 MCU最大的应用领域,传统汽车单车会平均用到70个左右,而新能源汽车则需要用到300多个,应用领域包 括ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等,几乎无处不在。

  算力随着智能化提升不断提升从 L1 的1TOPS 算力到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高速增长。随着 汽车电子化程度的加速渗透,汽车ECU的数量也在快速上升,而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU 细 分市场37%,智能化需求下未来32位处理器将成为主流。

  一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU占比约30%,每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片,随着汽车不 断向智能化演进,MCU的需求增长也将越来越快。

  智能座舱芯片:智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低,未来车内“一芯多屏”技术的发展 将依赖于智能座舱 SoC,芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。座舱芯片兼顾高安全性、 高算力、低功耗等特点是未来发展趋势。座舱芯片的主要玩家包括恩智浦、德州仪器、瑞萨电子等传统汽 车芯片厂商,及高通、三星等消费电子领域的厂商。

  据IHS统计,全球市场及中国市场的智能座舱新车渗透率逐年递增,预计2025年将分别增长至59.4%、75.9%。

  自动驾驶芯片:自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级,同时随着自动驾驶几倍的提示,需要更高 的算力支持,未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC(XPU包括GPU/FPGA/ASIC等)方向发展。

  当前多家头部企业实现L2-L5全覆盖,英伟达在算力方面更加领先,超过1000tops。国内能耗比更好(地平 线、黑芝麻参数图片)等)。SoC厂商方面,晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。

  汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用,尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升,提升数据存 储需求。随着技术越来越发达,未来智能汽车,尤其是无人驾驶,将不仅仅是交通工具,更是信息汇总、 数据中心和传输中心,对于数据和处理能能力的要求也会越来越高。

  预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长,汽车将成为存储器步入千亿美金市 场的核心因素。

  未完全解决供应链安全问题,国内缺乏车规级芯片制造产线,目前国产车规级芯片制造大部分选择 台积电台湾工厂生产,未完全解决供应链安全问题。

  质量风险,车规级芯片认证标准较高,要求仅次于军工级芯片,开发单位存在对于国产芯片质量风 险担忧的情况。

  成本压力,同类型的芯片,国产方案成本又是较低,整车企业导入国产芯片时存在成本压力。开发验证周期长,芯片开发过程中需要做很多是实验保证芯片质量,整体开发周期长。 系统芯片开发生态尚未建立,国产系统车规级芯片尚处于起步阶段,开发生态未完全建立,下游开发资源较少。

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