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英国ladbrokes:不知不觉中国厂商已拿下全球742%的芯片代工市场

 发布时间:2022-07-01 16:14:32 来源:英国ladbrokes网址 作者:英国ladbrokes官网

  在芯片设计、晶圆制造、封测三个环节中,制造绝对是最难,也是门槛最高的。原因在于制造芯片不仅需要先进的技术,还需要上百种设备,几十种材料。

  如果需要达到最先进的工艺,比如5nm,那么这些设备支持的精度全部要达到5nm,还有材料也要全部5nm,建设一座这样的晶圆厂,需要几十上百亿美元。

  这意味着制造需要大量的资金,并且是与整个产业链息息相关的,任何一种设备,任何一样材料被卡了脖子,就实现不了,而设备、材料众多,变数就太多。

  不像设计,封测,需要的设备/材料/软件较少,这样变数就较少,相对门槛就低很多。所以一直以来,基本上大家都是通过制造能力,看整个国家或地区的芯片能力水平。

  所以晶圆代工企业们在全球的份额、技术水平等,就相当引人关注,甚至可以说是芯片产业的风向标。

  而按照最新的数据,我们发现中国企业在晶圆代工上,已经是处于绝对的领先水平了,特别是市场份额上,中国企业不知不觉间已经拿下了74.2%的市场份额了。

  如上图所示,这是2022年一季度,全球晶圆代工情况排名。从这张图可以看出来,Top10的企业中,中国企业已经占7家。

  其中中国台湾企业四家,分别是台积电、联电、力积电、世界先进。而中国大陆企业为3家,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成,这7家企业的份额合计达到74.2%,接近三分之二了。

  而从技术来看,台积电也是全球第一,为4nm,虽然三星也是4nm,但三星的4nm明显不如台积电的4nm过硬,从高通骁龙8、骁龙8+这两款芯片就可以看出来。

  另外从这张图还可以看出来,7家中国企业的增长率都非常高,特别是中国大陆的3家,增长率排名前3。而三星负增长、格芯只增长了5.0%,高塔半导体增长了2.2%,都是低于平均水平8.2%的。

  可见,中国芯片制造一直就在高速发展,份额还在持续提升,也许要不了多久,其它国家和地区,完全都不是对手了。返回搜狐,查看更多

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