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英国ladbrokes:全球首款ASIL D级高性能高可靠车规级MCU发布国产车规级

 发布时间:2022-06-06 02:31:01 来源:英国ladbrokes网址 作者:英国ladbrokes官网

  当前,全球汽车芯片持续性供应不足,加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。4月12日,车规芯片企业芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。

  国产车规级芯片迎来实力选手此次发布的芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

  在尚未正式面世时,就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请,预计在今年第三季度实现量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案等完整工具链支持,并致力于为用户打造完整的生态。

  车规级芯片,即使用在汽车上的芯片元器件。和一般的消费电子类芯片相比,车规级芯片的各方面要求更为严苛。只有达到了标准,才能够称之为车规级芯片。不同级别的芯片都有不同的硬性要求,以保证芯片运行的稳定性。如车规级芯片的制造硬性要求远高于一般消费级、工业级芯片。汽车不属于快速消耗品,生命周期一般都在10年以上,所以车规级芯片的使用寿命要求很高,汽车芯片的使用寿命,要远远高于汽车的使用寿命,才能保障汽车行驶的安全性。

  车规级芯片的容错率是消费级芯片的几百分之一,百万芯片规模中允许消费芯片出错的概率是300-500个,而对车规级芯片的要求是无限接近于0,因为涉及到人身安全,一个错都不能容忍。

  车规级芯片不同于消费类芯片,设计周期可能更长。如果要通过ASIL-B的产品认证,一般可能意味着要增加30%的周期,而如果想要达到ASIL-D产品认证,则意味着要增加接近一倍的周期。

  车规芯片的原材料、IP、封装测试相对于消费类芯片来说也更贵,以封装测试来说,由于车规特有的三温等极限场景的测试,光测试费用就是消费类芯片的5倍左右。

  车规级芯片的认证过程极为艰难的,芯驰科技专业的功能安全管理团队提交了数百份的文档,不断分析所有风险项,是一个不断和自己较量的过程。芯驰科技从创业到现在,耗时3年,完成了流程+产品的安全认证打通。

  芯驰科技汇聚了来自车规芯片、消费电子及互联网、汽车电子电气系统领域的跨界融合团队。其中,芯驰的研发团队多来自国际一线半导体科技公司,拥有平均12年以上的芯片行业经验。是国内目前为数不多的真正完整做过技术开发及落地,具有量产经验的整建制团队。高可靠高安全:填补国内市场空白E3以极高的安全性和可靠性确保汽车稳定工作。

  汽车与消费电子不同,承载了最宝贵的生命,不能有一丝一毫的风险。因此,高可靠和高安全是车规芯片最重要的特性,芯驰科技E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标。即使在全球范围内,能够同时满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D两个标准的车规MCU也屈指可数。

  芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示:“我们从成立的第一时间,就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后,我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”

  市场研究机构IHS数据显示,2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右,预计到2023年,全球汽车MCU市场规模为80亿美元。

  在智能化、网联化、电动化的大趋势中,芯驰科技发布高性能车规MCU产品,也为提升供应链弹性,解决汽车“缺芯”贡献一份力量。

  芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。芯驰设计团队经过不懈努力,将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。与现在车上大规模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比,E3主频的提升不只是数字的改变,更是处理能力和实时性的全面提升,将会为未来的汽车带来更丰富的应用,实现更平稳的底盘操控,确保更精准的电池管理,以及对未来智能汽车所需的服务型架构支撑。芯驰科技

  芯驰科技成立于2018年,是一家具有车规基因的创新型本土芯片国家高新技术企业,在上海设有研发中心。

  原标题:《全球首款ASIL D级高性能高可靠车规级MCU发布,国产车规级芯片迎来实力选手》

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