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英国ladbrokes:车规MCU芯片行业深度:市场高需求持续国内厂商持续发展

 发布时间:2022-09-07 03:22:52 来源:英国ladbrokes网址 作者:英国ladbrokes官网

  从汽车行业背景看,新能源汽车销量高增,汽车半导体景气度持续:汽车“三化”进程不断加速,各类汽车半导体需求量均有不同程度地提高,车规级MCU是一类具有广泛运用场景的车载芯片,车规级MCU市场前景广阔。

  从短期重大事件看:车规级MCU正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一,多重因素促成了一次严重的汽车产业链“缺芯”危机,这导致了全球汽车生产遭遇巨大困难,现阶段车规级MCU仍是众多汽车芯片中最为紧缺的种类之一。

  从中长期发展趋势看:疫情终将过去,发展大势不可阻挡。汽车电子电气(E/E)架构正在发生变化,车规MCU需求量将随之发生变化。

  我们对“十四五”时期车规MCU市场规模进行了预测:在基于新能源汽车渗透率超预期提升的背景给出的乐观预期下,中国2022年-2025年车规级MCU市场规模分别为33.63,37.53,41.66,45.93亿美元;2021-2025年CAGR为11.22%。当前国内汽车芯片进口率高达95%,而中国汽车是车规级芯片需求最大的市场。非常时期催生历史机遇,国内厂商有望异军突起,在半导体国产替代主线的又一黄金赛道跃马扬鞭。

  车身控制领域,建议关注:四维图新,未上市公司:芯旺微、赛腾微电子、琪埔微、小华半导体、云途半导体;

  智能座舱领域,建议关注:国芯科技、芯海科技,未上市公司:航顺芯片、芯驰科技;

  建议关注:复旦微电、纳思达、国民技术、中微半导(上市申报期)、兆易创新、芯驰科技(暂未上市)、中颖电子、力源信息。

  1、疫情影响汽车供应链,MCU订单实现周期延长;2、消费疲软,汽车销量增速减弱,整车需求量不及预期,MCU需求量放缓;3、汽车E/E架构技术发展,自动驾驶L3及以上落地速度超预期,自动驾驶相关功能MCU被边缘化,需求力下降。

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