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英国ladbrokes:芯报丨壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功

 发布时间:2022-06-01 03:22:44 来源:英国ladbrokes网址 作者:英国ladbrokes官网

  壁仞科技消息称,BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片,基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发,采用成熟的7纳米工艺制程,并结合了包括Chiplet(芯粒技术)等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术,具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前,围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。在完成相关后续工作后,搭载壁仞科技BR100系列通用GPU芯片的计算产品,将正式面向市场发布。

  近日,士兰微在接受机构调研时表示,SiC生产线目前还是中试线。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线年三季度实现通线年营收主要增长点主要是IPM模块、PIM模块、MEMS传感器、AC-DC电路、DC-DC电路、手机快充芯片、PoE电路、IGBT、MOSFET、FRD等产品。

  据俄媒报道,该国厂商已推出搭载8核Baikal-M处理器的国产笔记本电脑样机,除国产处理器外,主板、SSD驱动等也均为俄罗斯国产产品,操作系统则为基于Linux的俄本土发行版。项目负责人介绍,该样机已调试完毕,可进入量产阶段,将为俄行政机构提供自主可控的国产替代选项。

  集微咨询统计显示,国内半导体融资事件超570起,融资规模超1100亿元。其中,江苏省融资总规模超160亿元,约占全国融资总规模的15%。2021年,江苏省半导体领域融资事件超120起,约占全国总事件的21%;获新一轮融资的企业数超105家,占全国融资企业比例为20%左右。

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